H20订单破百万引爆半导体铜钨稀土跃升算力新刚需_有色金属行业要闻_长江金属资讯

H20订单破百万引爆半导体铜钨稀土跃升算力新刚需

2025-07-30 来源：长江有色金属网发布人: rlc666

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摘要：英伟达H20芯片订单破百万台，引爆半导体产业链与金属材料的联动效应。这款为中国市场定制的AI加速器（96GB HBM3内存+4.0TB/s带宽），凭借铜互连工艺（导电效率较铝制程提升30%）和CoWoS封装技术（依赖钨塞、钛/氮化钛阻挡层），推动高纯铜溅射靶材、钨材需求激增。

英伟达H20芯片订单破百万台，引爆半导体产业链与金属材料的联动效应。这款为中国市场定制的AI加速器（96GB HBM3内存+4.0TB/s带宽），凭借铜互连工艺（导电效率较铝制程提升30%）和CoWoS封装技术（依赖钨塞、钛/氮化钛阻挡层），推动高纯铜溅射靶材、钨材需求激增。
值得注意的是，H20订单增长与中国稀土磁铁出口量大涨形成共振——AI服务器永磁电机、高精度传感器高度依赖镨、钕等稀土元素，而中国掌控全球90%以上钕铁硼磁体产能，稀土战略价值再度凸显。
半导体制造中，金属材料已从耗材升级为关键支撑：
硅：70%晶圆产能集中于12英寸硅片，超高纯铝靶材（≥99.999%）是金属化核心；
铜：电镀铜技术替代PVD，3D IC封装与HBM堆叠推动电镀液市场年增16.8%；
钨：5nm以下节点中，CVD钨薄膜用量增40%，钽扩散阻挡层需求同步上升；
稀土永磁：光刻机精密运动控制需磁能积超300kJ/m³的钕铁硼，镝、铽添加可耐受150℃以上高温；
电镀铜：TSV封装中，纳米级铜沉积精度拉动电镀液市场规模逼近50亿元。
短期看，美联储政策成变量：若加息预期强化，美元走强或压制铜、钯等工业金属价格；若释放鸽派信号，通胀预期升温将提振稀土永磁及贵金属避险需求。H20订单爆发背后，是铜、钨、稀土等金属材料从产业链幕后走向前台的价值重估。

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