技术突破:从 “可用” 到 “好用” 的跨越
广汽集团于 2025 年科技日活动中正式揭晓 12 款自主研发的车规级芯片矩阵,覆盖智能汽车电源管理、制动控制及集成安全等核心场景。此次发布的芯片系与中兴微电子、裕太微电子等 9 家企业联合开发,形成 "中央计算 + 通信 + 安全" 的全场景技术布局,包括国内首款 16 核心多域融合中央计算处理芯片 C01、全球首款带宽 16Gbps 的 SerDes 芯片 G-T02 等突破性产品。
行业变局:国产替代与国际博弈的双重变奏
全球汽车半导体市场正经历结构性变革。国产芯片渗透率从 2020 年的 5% 提升至 2025 年的 15%,但高端领域仍高度依赖进口 —— 车规级 MCU 国产化率不足 10%,自动驾驶芯片市场 70% 份额由英伟达、Mobileye 等外企占据。地缘局势加速供应链重构:美国对华芯片关税累计达 145%,而中国通过 “原产地流片认定” 政策反制,推动 2025 年国产芯片采购比例提升至 20%-25%。广汽与华虹集团合作的 28nm 芯片产线已试产,未来 3 年计划将自研芯片装车率提升至 30%,直接冲击恩智浦、瑞萨在车身控制芯片领域的垄断地位。
资本市场:自主可控逻辑下的价值重估
A 股半导体板块受政策催化走强,4 月 11 日汽车芯片指数上涨 超5%,广汽供应链企业如粤芯半导体(持股 50%)、裕太微(G-T01 联合开发者)表现突出。这一布局标志着中国车企从 "芯片采购" 向 "芯片定义" 的战略转型,其 12 款芯片中 7 项填补国内技术空白。
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