近日，金田股份（601609.SH）发布股票交易风险提示公告，针对媒体关于“公司铜加工材料在芯片算力领域应用”的报道进行澄清。公告指出，相关报道内容主要来源于公司以往定期报告及上证E互动平台的历史回复，其中E互动内容引用于2024年年度报告，并未涉及新增业务或重大突破。
金田股份在公告中重申，公司主营业务为有色金属加工，核心产品包括铜排、铜管、铜带等铜加工材料，以及稀土永磁材料两大类。产品广泛应用于电力传输、电子器件、建筑材料、空调家电、新能源汽车等传统领域，并未将芯片算力作为核心市场方向。
针对市场关注的“算力散热材料”概念，金田股份披露具体数据：2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域的销量占比不足2%，其中直接应用于算力散热领域的产品销量占比更是不足1%。公司强调，该部分业务规模极小，短期内对公司整体业绩不构成重大影响。
金田股份在公告中提示，近期二级市场对“算力概念”的关注度较高，但公司目前未与芯片、算力领域头部企业建立深度合作，也未形成规模化应用案例。公司呼吁投资者基于实际业务数据作出决策，警惕概念炒作风险。
据公开资料，铜材料因高导热性被用于数据中心散热部件，但当前算力产业链中，铜加工材料的附加值较低，市场竞争激烈。金田股份作为传统铜加工企业，其业务重心仍集中在电力、家电等成熟领域，算力相关产品的商业化进程尚未形成突破。
截至8月18日收盘，金田股份股价报6.32元/股，较前一交易日下跌1.56%，总市值92.4亿元。市场分析认为，此次风险提示有助于降温非理性炒作，引导资金关注公司实际经营基本面。
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