近日，陕西省2024年度科学技术奖揭晓，金钼集团“大规格高性能钼基靶材制备关键技术及应用”项目荣获科技进步奖一等奖。该项目成功攻克大规格高性能钼基靶材生产中的关键技术瓶颈，实现了高端钼靶材的国产化替代，标志着我国钼靶材加工技术正式迈入全球先进行列。目前，基于该技术建成的全球最大高纯钼粉及钼基靶材生产线已全面投产，核心技术获授权发明专利53项，牵头制定国家标准2项，发表SCI论文49篇，整体技术经权威专家评审达到“国际领先水平”。
作为战略性关键材料，钼靶材长期被应用于航空航天、超高清显示及医疗诊断等尖端领域。我国虽是全球钼资源储量最丰富的国家，但高端钼制品此前仍严重依赖进口。金钼集团项目团队历时12年攻关，在钼粉制备环节首创“协同还原”智能控制技术，将钼粉纯度提升至99.999%；通过“粉末充填—杂质分步逸出”创新工艺，制备出单重超500公斤的细晶高致密均质化钼靶坯；同时建立大规格靶坯塑性变形预测模型，开发出精确轧制均匀细晶化控制技术，使靶材晶粒尺寸控制在3微米以内，性能指标超越国际同类产品标准。
此次突破不仅打破了国外技术垄断，更探索出“基础研究—中试转化—产业化应用”的全链条创新模式。项目成果已应用于国内首条G8.5代液晶面板产线，使我国高端显示面板用钼靶材自给率从15%提升至70%，每年可节省外汇支出超12亿元。业内专家表示，该技术为我国突破“卡脖子”材料提供了可复制的创新范式，对保障产业链供应链安全具有重要战略意义。
金钼集团董事长表示，未来将持续深化产学研合作，推动钼材料在核聚变装置、第三代半导体等新兴领域的应用拓展，力争到2026年建成国际领先的钼基新材料创新中心，助力我国新材料产业实现从“跟跑”到“领跑”的跨越升级。
【免责声明】：文章内容如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本站联系，我们将在第一时间删除内容。文章只提供参考并不构成任何投资及应用建议。删稿邮箱：info@ccmn.cn
