东威科技近日宣布，公司近期成功斩获双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备新订单。这两款设备将应用于HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料的生产，标志着公司在高端电子材料镀膜设备领域的技术优势进一步获得市场认可。
随着5G通信、人工智能及新能源汽车的快速发展，高端电子材料需求持续增长。PCB电镀、复合铜箔等领域需求前景广阔。
复合铜箔在动力电池及储能领域的渗透率提升，长期保持增长空间，预计2025年相关设备市场规模或超60亿元。
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